江陰工廠生產(chǎn)的類載板與IC封裝基板,實現(xiàn)產(chǎn)品堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組等技術(shù)突破。
產(chǎn)品主要為Anylayer、類載板及IC封裝基板,最高層數(shù)達到16層,產(chǎn)品廣泛應用于筆記本等、物聯(lián)網(wǎng)、≥100G通訊光模塊板、工控以及汽車電子等領域。
技術(shù)能力如下:
最大層數(shù):16層 anylayer
主要材料低介電常數(shù),低損耗,低膨脹系數(shù)材料應用
工藝:減法工藝、mSAP工藝、amSAP工藝
最小50um鐳射孔
最小80um防焊開窗
最小線寬/間距30/30um